桌面式热循环仪- ODTC®
更快更准的ODTC
设计理念热循环仪已成为基因组学、分子生物学和生物技术中不可或缺的工具，以实现基因修饰或扩增，其广泛应用于PCR和NGS（Next Generation Sequencing）中。Inheco ODTC®可以快速获取实验结果，并保障结果的可重复性，同时仅占用极小的桌面空间。因此，Inheco ODTC®是实验室、检测结构以及企业的不二选择。
产品特点
快速变温、精准控温的专利技术
独特的3D vapor chamber mount (VCM®) 专利技术赋予ODTC®完美的加热性能。首先，它可以使ODTC®在近乎瞬时内精确的实现升温、降温以及平台期的温度转换。同时，VCM®技术保障在变温过程中每个板以及每个孔的均一性，甚至是填充不均的板或孔。值得一提的是，ODTC®的水平盖可以在运行过程中的任何时候自动打开，打开盖板对温度影响微乎其微，从而支持全天候24小时自动化运行。
便携、小巧的设计
ODTC® 的尺寸为，157 x 248 x 124 mm （宽*深*高），相当于两个标准微孔板的体积。最大程度节约您桌面上的空间。此外，ODTC® 提供不同的通风配置以实现灵活摆放，您可以同时将 4 个 ODTC® 堆叠在一起，而不用担心会出现通风问题。
易于整合
ODTC®具有符合SiLA标准的接口，可以轻松集成到自动化工作流中，并且适用于各类液体工作站平台。
灵活的配置
ODTC®根据孔板类型、高度以及通风方向提供多种不同的配置，
- 孔板类型
提供针对96孔板或384孔板的ODTC®配置 - 板高度
兼容市场主流品牌的耗材。 ODTC®96或ODTC®384适用于全裙边或半裙边的低型PCR孔板；ODTC®96 XL或ODTC®384 XL适用于深孔板。 - 通风方向
四个不同的通风方向 - 向下，向后，向左和向右
可靠的支持团队
Inheco的每个产品的设计以及生产均在德国，并在交付前经过严格的质量检测。Inheco的设备配备全球两年的保修期，以及完整的客户服务，包括远程支持、诊断和维修选项，旨在最大限度地减少操作停机时间
询价
ODTC®技术参数
ODTC® 96
| 通用参数 | |
|---|---|
| 尺寸 | 156.5 x 248 x 124.3 mm （宽*深*高） |
| 重量 | 约7.5 kg |
| 板移除 | 自动化的孔板弹出机制，带有可更换的弹射杆。 |
| DC 输入 | 24 V / (1200W) *1) |
| 防护等级 | III (参考 DIN EN 61140) |
| EMV 设备等级 | Group 1 / class A （工业要求) |
| 兼容耗材 | VCM®优化后的96/364孔板（其他孔板需咨询使用） |
| 样本最大容量 | 96孔板, 100 µl/well |
| 热盖 | 水平开启/关闭，加热过程中可避免冷凝 |
| 热盖压力 | 自动调整盖子压力以适应不同的密封选项 |
| 温度参数 | |
|---|---|
| 温度范围 | 4至99 °C [+39 °F to +210 °F] *2) |
| 温度稳定性 | 55 °C [+131 °F], ±0.30 K |
| 温度均一性 | 55 °C [+131 °F], ±0.20 K 72 °C [+162 °F], ±0.20 K 95 °C [+203 °F], ±0.20 K |
| 平均升温速率 | 最大4.4 K/sec |
| 平均降温速率 | 最大2.2 K/sec |
| 可调节加热/制冷速率 | 0.1至4.4 K/sec |
| 热盖温度范围 | 30℃~115℃ |
| 热盖默认温度 | 110℃ |
ODTC® 96 XL
| 通用参数 | |
|---|---|
| 尺寸 | 156.5 x 285.2 x 129.3 mm （宽*深*高） |
| 重量 | 约7.5 kg |
| 板移除 | 自动化的孔板弹出机制，带有可更换的弹射杆。 |
| DC 输入 | 24 V / (1200W) *1) |
| 防护等级 | III (参考 DIN EN 61140) |
| EMV 设备等级 | Group 1 / class A （工业要求) |
| 兼容耗材 | VCM®优化后的96/364孔板（其他孔板需咨询使用） |
| 样本最大容量 | 96孔板, 100 µl/well |
| 热盖 | 水平开启/关闭，加热过程中可避免冷凝 |
| 热盖压力 | 自动调整盖子压力以适应不同的密封选项 |
| 温度参数 | |
|---|---|
| 温度范围 | 4至99 °C [+39 °F to +210 °F] *2) |
| 温度稳定性 | 55 °C [+131 °F], ±0.30 K |
| 温度均一性 | 55 °C [+131 °F], ±0.20 K 72 °C [+162 °F], ±0.20 K 95 °C [+203 °F], ±0.20 K |
| 平均升温速率 | 最大4.4 K/sec |
| 平均降温速率 | 最大2.2 K/sec |
| 可调节加热/制冷速率 | 0.1至4.4 K/sec |
| 热盖温度范围 | 30℃~115℃ |
| 热盖默认温度 | 110℃ |
ODTC® 384
| 通用参数 | |
|---|---|
| 尺寸 | 156.5 x 248 x 124.3 mm （宽*深*高） |
| 重量 | 约7.5 kg |
| 板移除 | 自动化的孔板弹出机制，带有可更换的弹射杆。 |
| DC 输入 | 24 V / (1200W) *1) |
| 防护等级 | III (参考 DIN EN 61140) |
| EMV 设备等级 | Group 1 / class A （工业要求) |
| 兼容耗材 | VCM®优化后的96/364孔板（其他孔板需咨询使用） |
| 样本最大容量 | 384孔板, 50 µl/well |
| 热盖 | 水平开启/关闭，加热过程中可避免冷凝 |
| 热盖压力 | 自动调整盖子压力以适应不同的密封选项 |
| 温度参数 | |
|---|---|
| 温度范围 | 4至99 °C [+39 °F to +210 °F] *2) |
| 温度稳定性 | 55 °C [+131 °F], ±0.30 K |
| 温度均一性 | 55 °C [+131 °F], ±0.20 K 72 °C [+162 °F], ±0.20 K 95 °C [+203 °F], ±0.20 K |
| 平均升温速率 | 最大5.0 K/sec |
| 平均降温速率 | 最大2.2 K/sec |
| 可调节加热/制冷速率 | 0.1至5.0 K/sec |
| 热盖温度范围 | 30℃~115℃ |
| 热盖默认温度 | 115℃ |
ODTC® 384 XL
| 通用参数 | |
|---|---|
| 尺寸 | 156.5 x 285.2 x 129.3 mm （宽*深*高） |
| 重量 | 约7.5 kg |
| 板移除 | 自动化的孔板弹出机制，带有可更换的弹射杆。 |
| DC 输入 | 24 V / (1200W) *1) |
| 防护等级 | III (参考 DIN EN 61140) |
| EMV 设备等级 | Group 1 / class A （工业要求) |
| 兼容耗材 | VCM®优化后的96/364孔板（其他孔板需咨询使用） |
| 样本最大容量 | 384孔板, 50 µl/well |
| 热盖 | 水平开启/关闭，加热过程中可避免冷凝 |
| 热盖压力 | 自动调整盖子压力以适应不同的密封选项 |
| 温度参数 | |
|---|---|
| 温度范围 | 4至99 °C [+39 °F to +210 °F] *2) |
| 温度稳定性 | 55 °C [+131 °F], ±0.30 K |
| 温度均一性 | 55 °C [+131 °F], ±0.20 K 72 °C [+162 °F], ±0.20 K 95 °C [+203 °F], ±0.20 K ] |
| 平均升温速率 | 最大5.0 K/sec |
| 平均降温速率 | 最大2.2 K/sec |
| 可调节加热/制冷速率 | 0.1至5.0 K/sec |
| 热盖温度范围 | 30℃~115℃ |
| 热盖默认温度 | 115℃ |
| ODTC电源控制器 | |
|---|---|
| 尺寸（水平放置） | 约5.5 kg *3) |
| 重量 | SiLA, Ethernet (RJ45 connector) |
| AC 输入 | 自动化的孔板弹出机制，带有可更换的弹射杆。 |
| DC 输出 | 24 V / (1200W) |
| 防护等级 | III (参考 DIN EN 61140) |
| 保险丝 | Group 1 / class A （工业要求) |
| 环境条件 | |
|---|---|
| 可耐受的相对湿度 | |
| 执行 | 30-80% *4) |
| 运输和存储 | 30-80% *4) |
| 温度: | |
| 执行 | +15 °C to +32 °C [+59 °F to +90 °F] |
| 运输和存储 | -10 °C to +60 °C [+14 °F to +140 °F] |
1) ODTC®设备只能由ODTC®电源控制器供电。
2) ODTC®在低于环境温度下的运行：ODTC®在低于环境温度下的运行。
3) 注意：ODTC®电源控制弃可以垂直或水平放置。
4) 冷凝水可能会影响ODTC®的正常运行并损坏ODTC®。
ODTC® 相关资料
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为什么使用热循环仪？
实验室使用热循环仪（或温度循环仪，PCR仪，DNA 扩增仪）将样本置于高温-低温的重复循环中。它经常用于通过聚合酶链反应（PCR）扩增 DNA 片段。热循环仪还在实验室中用于实现其他温度敏感反应，包括限制酶消化和快速诊断。 它通过精确的控制其温控模块的温度来工作。样本通过温控模块实现快速的加热和冷却。对热循环仪的要求
对于 PCR 和其他用途，热循环仪必须保证每个样本在运行中以及每次运行提供完全相同的温度变化。- 温度均一性 - 在整个温控模块中保证相同的温度，这意味着不论样本置于温控模块的中间或边缘，它们的温度都是一样的。
- 温度准确性 - 确保运行期间每个样本在温控模块中可以达到准确和稳定的温度，并且每次运行都保持一致。
- 在打开热盖期间的温度均匀性和准确性 - 使得在需要时可以进行移液和酶引入，而几乎不会产生影响。
- 快速均匀的温度变化- 在保持整个温控模块的温度均一性的同时尽快达到所需温度。
- 样品完整性和减少污染 - 通过在运行期间封闭和密封批次来实现。
- 缩短开机时间 - 与快速的温度变化相结合，以提高实验效率
- 小型- 节约空间
- 便携 - 由于热循环仪的通风口或阻碍卡臂的原因，在移动上几乎没有任何限制。
Inheco ODTC®的应用领域
1. PCRInheco ODTC®可用于扩增样本中的特定基因序列。扩增遵循指数曲线，因此经过多个循环后，样品中存在数百万个目的基因序列。这种高数量的目标产物在各种检测方法中都是必要的，因为测量/检测系统只在存在足够的信噪比时才会产生响应。
2. NGS
ODTC®也广泛用于NGS。在测序设备对基因序列进行读取之前，需要使用PCR富集待测序的基因片段的样本。
3. 基因分析
ODTC®也适用于基因分析。随着基因分析在医学诊断以及研究工作中的普及，因此自动化的工作流程是必不可少的，ODTC®可以匹配高度自动化的需求，提高样本通量。
Inheco ODTC® 优越的控温技术---快递、均一、可预测的加热和冷却。
VCM®专利热循环技术- VCM® 是首个将 3D 热管用作 PCR扩增所需的超导循环温控模块。
- 内部 3D 热管采用蒸发和冷凝来传递热量，热传岛速度几乎接近声速。
- 类似其他循环温控模块产品，珀尔贴半导体温控板提供快速加热和冷却。但VCM®能够将温度更均匀更快速地传导到反应模块中。
- 超导支架确保所有孔位的温度一致。
- 快速转换至平台期温度，缩短时间，加快整个 PCR 进程。
- 热传导性能不受实验室环境、工作台环境或打开和关闭热盖的影响。
热盖水平开启
- VCM® 技术确保热盖对热传导性能影响微乎其微。在循环加热或孵育过程中仍可进行移液操作。独特的水平热盖设计可以“解放双手“, 实现多步骤工作流程的全自动化。
- 盖子可以从设备内滑动进出，因此操作开启或关闭都没有限制。
- 无需增加额外的空间来打开热盖，并且不会干扰机械臂的运作。
- 可以从 ODTC® 的任何一侧放置或者取出样本，因此您可以将 ODTC® 放置在工作台上的任何位置。
- 可以实现全天候自动操作而无需监督。
- 灵活控制加热选项：可以选择关闭温控模块的加热器，只使用热盖的加热器，或者在温控模块和热盖中运行不同的温度。
- SiLA、API和IoT兼容。ODTC® 可以快速进行连接，为您的实验室未来的发展做好准备